台積電計劃與英偉達、超微等晶片公司合作成立合資企業，助力英特爾轉型

根據外電報導，台積電（TSMC）正與英偉達（Nvidia）、超微（AMD）、博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）四家知名晶片公司洽談合作，計劃成立一家合資企業，專注於投資英特爾（Intel）近期傳出有意分拆的晶圓代工業務。根據提議，台積電在合資企業中的持股比例將不超過50%。

報導指出，此次洽商是應特朗普政府的要求，目的是協助英特爾進行業務轉型，並推動美國先進製造業的發展。消息人士透露，相關談判目前仍處於初步階段，任何最終的交易都需要獲得特朗普政府的批准，政府方面亦不希望英特爾或其代工部門完全由外資控制。對此，英特爾、台積電、英偉達、超微和高通均拒絕對此事發表評論，而白宮及博通則未對置評要求作出回應。

分析人士指出，這項潛在的合資計劃有望顛覆半導體市場的格局。作為全球最大的晶圓代工企業，台積電擁有領先的製程技術和廣泛的客户基礎，而英特爾在美國市場則擁有深厚的製造基礎及品牌影響力。透過這個合資企業，台積電可以進一步加強在美國市場的影響力，而英特爾則能借助台積電的技術優勢，提升其晶圓代工業務的競爭力。

受此消息刺激，英特爾的股價在早盤交易中一度上漲7%，最高觸及21.17美元。值得注意的是，英特爾的股價在過去一年中已經下跌超過一半，主要受到大額減值的影響，該集團去年報告淨虧損達188億美元，這是自1986年以來首次出現虧損。