廣東天域半導體申請來港上市 2023年市場份額達38.8%

內地半導體材料製造商廣東天域半導體近日正式遞交申請，計劃在香港進行上市，獨家保薦人為中信證券。根據弗若斯特沙利文的資料顯示，廣東天域半導體是中國首家在碳化硅外延片領域具備技術領先地位的專業供應商。根據2023年的數據，該公司在市場上的份額已達到38.8%，成為中國碳化硅外延片行業的領頭羊，並且是中國少數具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。截至今年10月31日，廣東天域的6英吋及8英吋外延片的年度產能約為42萬片，顯示出其在行業中的強大實力。

然而，從業績方面來看，廣東天域半導體在2023年上半年的表現卻不盡如人意。根據報告，該集團在上半年錄得收入3.61億元人民幣，較去年同期下降了14.8%。此外，該公司在期內錄得淨虧損1.41億元，與去年同期的淨利潤2070萬元相比，顯示出明顯的虧損情況。這一情況引起市場的關注，投資者對其未來的發展潛力及市場競爭力將持續關注。