特朗普政府對晶片法案辦公室進行大規模裁員 約40%員工受影響

根據《彭博社》的報導，消息人士透露，美國總統特朗普的政府計劃對晶片法案辦公室（US Chips Act Office）進行大規模裁員，約40%的員工將受到影響。報導指出，裁員名單中包括約20名自願參加延後離職計劃的職員，以及約40名試用期員工被解僱。該機構負責前總統拜登提出的520億美元晶片補貼計劃，該計劃的目的是為了振興美國本土的半導體產業，並減少對亞洲生產的依賴。儘管如此，負責監督該計劃的美國商務部目前尚未對此次裁員事件發表任何評論。這一裁員消息引發了市場的廣泛關注，投資者擔心這可能會影響美國半導體產業的發展及其全球競爭力。