小米（1810）成立晶片平台部 由前高通高管秦牧雲掌舵

根據內媒的最新報導，小米（1810）近期在其手機產品部門內成立了一個全新的晶片平台部，並任命前高通（Qualcomm）高管秦牧雲擔任該部門的負責人。這一舉措顯示出小米在手機晶片技術上的進一步佈局與重視。

小米公關部總經理王化在社交媒體上發文回應，指出晶片平台部其實一直存在，並非新成立的部門。該部門的主要職責是負責手機產品的晶片平台選型評估及深度定製，這對於提升小米手機的性能和競爭力至關重要。

秦牧雲的加入被視為小米在晶片技術領域的一次重要增強。據瞭解，他在高通的豐富經驗將為小米的晶片平台部帶來新的視角和專業知識，進一步推動小米在智能手機市場的創新與發展。小米在全球市場的競爭力也有望因此得到提升，未來的產品將更加符合消費者的需求與期待。